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資策會MIC預估，2014年全球半導體市場將達到3104億美元，年成長3.8%；2014年台灣半導體產業產值可達新台幣1兆8950億元，年成長7.8%。

資策會產業情報研究所(MIC)今舉辦「展望2014全球資通訊產業發展趨勢」記者會。

資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，隨著總體經濟復甦，PC產業可望回穩、智慧手持裝置持續成長帶動下，預估2014年全球半導體市場將達到3104億美元，年成長3.8%。

在台灣半導體產業，洪春暉表示，全球28奈米競爭激烈、晶片價格持續下滑，台灣半導體產業成長動能將趨緩，不過仍可優於全球半導體平均水準，預估2014年產值可達新台幣1兆8950億元，較2013年成長7.8%。

展望2013年，MIC預估，今年因智慧型手機及平板電腦等智慧手持產品成長，帶動全球半導體市場止跌回升，預估今年全球半導體市場規模約達2990億美元，較2012年成長2.4%。

在台灣部分，MIC預估，今年台灣半導體產業產值可達新台幣1兆7577億元，較2012成長13.7%；IC設計、晶圓代工與IC封測，均可較2012年成長。

在IC設計方面，洪春暉表示，今年台灣IC設計產業產值將達新台幣4568億元，年成長8.9%。

展望2014年，洪春暉表示，中國大陸IC設計產業崛起，領導廠商高通(Qualcomm)持續布局中低階智慧手持市場，台灣IC設計產業仍將面臨外在競爭壓力。

在晶圓代工產業，洪春暉表示，受惠市場對先進製程業務需求，帶動今年台灣晶圓代工產值大幅成長；記憶體價格回升，記憶體產業產值持續上揚，受到日前海力士無錫廠意外影響，預期未來記憶體價格將維持高點。

MIC預估，今年台灣IC製造產業產值將達新台幣9278億元，較2012年成長19.2%。

在IC封測方面，洪春暉表示，受惠智慧手持裝置銷售暢旺，尤其是中國大陸等新興市場中低價智慧手持產品需求成長，估計今年台灣IC封測產業產值將達3731億元，年成長7.3%。

洪春暉表示，隨著智慧手錶、智慧眼鏡等穿戴式裝置崛起，可望帶動多晶片封裝、多樣化規格等需求，將成為IC封測業者潛在成長動能。

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