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根據全球市場研究機構TrendForce 旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示，SK海力士無錫廠於台灣時間9月4日下午三時左右遭祝融襲擊引發DRAM產業及相關供應鏈關注，經過連日查證與分析，眾多情報指出起火來源皆指向晶圓廠內的CVD(ChemicalVapor Deposition)重要機台樓層，除機台燒毀外，產生的濃煙與全面停電導致無塵室遭濃煙污染，亦重創線上生產中的晶圓，所幸SK海力士無錫廠是以雙子星架構設計，無塵室等重要設施皆以獨立系統來運作，當發生公安意外時，仍可力保一半產能，避免工廠全數付之一炬。

TrendForce表示，這次火災雖保住一半產能，但據傳此部份區域也遭濃煙入侵，復工日期仍在確定中，由於起火點在無塵室內，在設備與無塵室受損下，另一半產能短期內復工難度極高。

據熟悉半導體廠設備人士表示，完全復工時間將長達三個月至半年以上，SK海力士已經派出百位專家與工程師緊急進駐搶修，希望可以在最短期間恢復正常運作，唯無錫廠受創已經確定，對於DRAM產業的供給將會造成一定程度的衝擊。

由於SK海力士無錫廠仍在全面停工中，短期來看，在線上生產中的晶圓 (WIP)除了受到火災襲擊外，停電與污染對晶圓的衝擊影響亦是不小，產能恢復作業需先從清理現場開始，無塵室落塵檢驗，機台重新檢測與參數重新設定，停工時間愈長也會影響到後續的投片與產出。

無論晶圓廠損壞程度為何，以目前無錫廠每月130K的產能來計算，線上晶圓 (WIP) 需重新檢查外，在加上後續投片遞延，至少有二個月的投片約260K晶圓會受到影響。

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