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半導體設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)公佈2013年12月合併營收為3.57億元，較上月與去年同期分別增加26％、92％，創下28個月以來單月營收的新高紀錄；累計2013年全年合併營收30.67億元，年增36%，為2年來的新高水準。

辛耘表示，12月合併營收成長，在於半導體產業設備本土化趨勢明確，且台灣廠商資本支出保持高檔，帶動辛耘包括成熟特殊半導體前段製程、以及LED前段濕製程等自製設備產品皆銷售暢旺，帶動公司營收持續創下新高。

根據SEMI台灣半導體協會最新預測，2014年全球半導體製造設備市場將保持23.2％的高成長率，且台灣仍為最大半導體設備資本支出國家，將對整體半導體設備供應鏈廠商創造有利的成長環境。

由於半導體廠商積極朝製程微化趨勢發展，2014年20/16NM產品將成主力，16/10NM產品亦為下一波研發重點，對於辛耘旗下半導體前段12吋代理設備及自製單晶圓高階封裝濕製程設備提供成長機會，辛耘將掌握自製設備研發能力，持續提升整體製造業務的營收占比，並將對整體毛利率產生正面助益。

為了因應未來製造事業擴廠需求，辛耘經董事會決議通過購買新竹湖口工廠毗鄰土地以及建物，以備未來擴增製造事業廠房之需，隨著半導體產業高階與先進製程演進的趨勢，加上國內半導體產業本土化趨勢明確，法人估計今年營收將優於去年。

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