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精實新聞 2013-09-09 16:32:15 記者 羅毓嘉 報導

日月光今年7、8月封測材料營收合計為247.4億元，與Q2的362.95億元缺口僅115.55億元，由於國際品牌大廠新機展開備貨、帶動通訊應用晶片需求走強，加以中國智慧型手機供應鏈針對十一需求建立庫存，法人認為日月光9月業績將不遜於8月水平，封測材料營收季增1-5%的財測目標將可順利達陣。

日月光預期，Q3封裝與測試生產線的稼動率可望維持Q2水準，亦即打線與覆晶封裝的稼動率落在80-85%之間，測試稼動率則約為85%。不過，由於日月光持續增加封裝與測試機台，單季稼動率也有可能小幅下滑。

就日月光集團合併營收來看，8月受惠於EMS事業群訂單動能強勁，單月營收達188.27億元，月增7.4%、年增幅度更達15.9%，累計今年前8月，日月光合併營收為1353.08億元，年增幅度為11.9%。

日月光指出，EMS業務Q3因Wi-Fi模組出貨成長，該事業群單季營收估將季增超過25%，一反Q2季衰退13%的逆風，不過因產品組合改變，EMS毛利率可能出現0.6-0.9%的下滑。

日月光營運長吳田玉日前曾強調，「今年半導體產業庫存修正情形並不比往年嚴重，」從日月光8月封測材料營收創高來看，已呼應了吳田玉的說法；同時日月光持續投入先進封裝的資本支出、SiP(系統級封裝)在下半年將有收成，吳田玉預期日月光下半年表現「將會比上半年更亮麗」，業績年增幅度將優於上半年。

吳田玉指出，半導體產業為了「超越摩爾定律」，SiP系統級整合、2.5D與3D晶片封裝是勢在必行。吳田玉強調，日月光合併環電之後持續提昇整合能力，包括在行動應用領域整合MEMS、RF/wireless、光學元件，可在SiP價值鏈中扮演重要角色，預期日月光的SiP業務在Q4就會有較明顯的貢獻出現。