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全球類比IC龍頭德州儀器（TI）宣布推出業界第一個數位隔離元件系列，可透過5mmx 6 mm小型QSOP封裝，提供2.5 kVrms的最高隔離額定值。

德儀表示，該ISO71xx系列不僅比傳統SOIC隔離元件小50%，還可在相同封裝中提供較同類元件2.5倍的隔離額定值。

在不影響針對較低隔離額定值或EFT突波保護效能的同時縮小電路板空間，在可編程設計邏輯控制器（PLC）與感測器等工業自動化應用及DeviceNet、CAN與RS-485等Fieldbus應用中已變得日益重要。

德儀指出，低功耗ISO71xx系列隔離元件與業界同類元件相比，可提供高2.5倍的共模暫態抗擾度以及高30%的最大工作電壓，可充分滿足這些需求。

德儀新推出的系列產品包含6款基於整合型二氧化矽電容器的3通道及4通道元件，提供針對電磁干擾以及較低EMI輻射的阻抗，可在惡劣環境下提高可靠性。

德儀指出，上述元件整合突波雜訊過濾器，可在較低頻率下順利運作，進一步提高效能，這些最新隔離元件支援每通道約1mA的額定功率，可在這些環境中實現低功耗。

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